以前的智能電子產業(yè)，人們只關注核心硬件，認為只要硬件性能足夠強，軟件足夠優(yōu)秀，就能得到高性能的電子產品。但是，隨著電子產品功率的不斷攀升，一大批產品開始出現(xiàn)了所謂的“耗能墻”。在達到一定的功率密度之后，溫度控制問題就成了提高產品性能的攔路殺手。大家漸漸意識到，在某種程度上，優(yōu)化散熱，不僅能使產品使用更安全可靠，有時，散熱優(yōu)化對產品運轉速度的提高，也有了質的變化。本文用大家常用的CPU散熱方案作為例子，闡明熱工設計中常見的常見錯誤。

CPU散熱性設計在桌面電腦時代就已存在，最初以自然散熱為主，向強風冷過渡，現(xiàn)已有水冷甚至液氮冷卻的設計。盡管其發(fā)展已多年，但由于市場宣傳十分花哨，有些專業(yè)設計師有時也被誤導了。選擇風扇時，有三個常常見的誤區(qū)：

誤區(qū)1：風扇的散熱性越大。

許多人認為，風扇的大小直接影響到系統(tǒng)的散熱。風扇在散熱方案設計中起著至關重要的作用，但是風扇尺寸并不直接影響整個方案的整體性能。大號風機在相同轉速時，一般都能獲得較大的風量，但在相同風量的條件下，較小尺寸的風機可獲得較好的靜音效果。但是，隨著電子產品集成度的提高，熱設計工程師留給熱設計工程師的空間越來越小(這是一種必然趨勢，熱能設計工程師正苦惱于他們，不如趕快想辦法提高散熱設計水平)。大型風扇會占用大量的散熱設計空間，這給散熱器的設計帶來了困難。另外，對于電腦機箱這類產品來說，風道比較簡單，對于服務器、傳送設備等插箱類產品，也會造成風量不均勻分布。另外，大尺寸風機失效的后果往往也更為嚴重。

誤區(qū)2：球形風扇比油壓風扇強。

在教育非專業(yè)人員方面，許多人都是這樣認為的。但這是錯的，至少是片面的。對風機壽命影響最大的是風機軸承。目前市場上的電扇大體上有兩種設計，分別是滾珠和油封，滾珠風扇更古老一些，變滑摩擦為滾動摩擦這一常識初中物理就講過，筆者就不作介紹。許多人都不了解油封的設計，以TC油封為代表的油封形式，這是一種全橡膠包裹，帶有自緊彈簧的雙唇油封套，但在軸承領域中較為不錯且知名度較高的是TC型油封，這是一種全密封的雙唇油封。球只是軸承的一種類型，根本不需要說是滾珠，而且劣質的球軸承有很可怕的噪音。對油封軸承而言，即使是最爛的球軸承的壽命也會大大延長，但是與滾動軸承相比，高質量的油封軸承有著更好的靜音性能，而且在使用壽命上也不會太差。當前，消費類電子風機已大量采用改進的油封軸承設計。此外，全封閉式油封軸承在以后的保養(yǎng)維護中也有著不可磨滅的優(yōu)勢，灰塵對灰塵的危害相對于滾珠或油封…滾珠軸承一旦進塵，可怕的噪音不說，直接報廢也是有可能的。

誤區(qū)3：小渦輪風扇散熱不好。

許多人認為服務器或主流顯卡都配有“渦輪機”風機是渣滓，不應出現(xiàn)在大眾市場，散熱性差的聲音還很大，其實這也是一大誤區(qū)。事實上，市場上銷售較薄的渦輪風扇，其銷量一直遙遙領先，小渦輪扇有更高的轉速和風量，散熱直徑也從上方變成了側面，不過很多消費者認為這類風扇有較大的“硬傷”，而小的渦輪扇有更高的轉速和風量，散熱直徑從上方變成側邊。渦扇的廣泛應用，其實更多的是源自于前面提到的壓縮熱設計空間的無可避免的做法。如果筆記本電腦只有20毫米厚，那么試著用軸流風扇塞得下嗎？事實上，在電子產品這一級中，渦輪風扇的噪聲性能相對較低。盡管風量很小，但是渦輪風扇的風壓一般比同尺寸軸流式風扇大得多。